DUV (Deep Ultraviolet), tức tia cực tím sâu, là ánh sáng có bước sóng khoảng 190–280 nm. Trong ngành bán dẫn, quang khắc DUV là công nghệ in mạch lên chip đã dùng từ những năm 1990 và đến nay vẫn là công nghệ được dùng nhiều nhất.
Hai loại DUV chính
- KrF (krypton fluoride), bước sóng 248 nm, dùng cho các lớp mạch ít đòi hỏi độ chính xác.
- ArF (argon fluoride), bước sóng 193 nm, dùng cho các lớp chi tiết hơn.
(Nguồn: https://www.photonics.com/Articles/As-DUV-Lithography-Rallies-Demand-for-ArF-Lasers/a67013 )
Cả hai dùng laser excimer, nghĩa là hỗn hợp khí hiếm và flo được kích thích bằng điện để phát ra tia cực tím. Cách này đơn giản hơn nhiều so với nguồn plasma thiếc của EUV.
Các kỹ thuật giúp DUV in được chi tiết nhỏ
- Quang khắc nhúng (immersion lithography): đặt một lớp nước giữa thấu kính và tấm wafer. Nước làm ánh sáng “ngắn” lại một cách hiệu quả, nên máy ArF nhúng có thể in chi tiết nhỏ như thể dùng bước sóng khoảng 134 nm.
- Chiếu nhiều lần (multi-patterning): chia một mẫu mạch dày đặc thành nhiều lần chiếu riêng. Nhờ vậy DUV có thể làm được chip 7 nm, thậm chí 5 nm, nhưng tốn thời gian, chi phí và dễ phát sinh lỗi hơn.
(Nguồn:https://www.digi-electronics.com/en/blogs/duv-vs-euv-lithography-performance-cost-applications/767.html )
Ngay cả trong một con chip tiên tiến nhất, chỉ vài lớp quan trọng nhất cần đến EUV. Phần lớn các lớp còn lại vẫn in bằng DUV vì rẻ và nhanh hơn. Các loại chip như vi điều khiển, chip ô tô, chip quản lý nguồn thì gần như hoàn toàn dùng DUV.
Tài liệu đọc thêm và tham khảo
- https://www.photonics.com/Dictionary/deep-ultraviolet/d8156
- https://optodiode.com/our_blog/what-is-euv-duv/
- https://www.zeiss.com/semiconductor-manufacturing-technology/smt-magazine/duv-lithography.html
Không có nhận xét nào:
Đăng nhận xét